导热(rè)矽胶(jiāo)如(rú)何正确使用(yòng)？

导热(rè)矽胶(jiāo)是(shì)高(gāo)端的(de)导热(rè)化(huà)合物(wù)，産品不(bù)会导电的(de)特(tè)性(xìng)可(kě)以(yǐ)避免诸如(rú)电路(lù)短(duǎn)路(lù)等风險；具有(yǒu)对(duì)电子器件(jiàn)冷(lěng)却和(hé)粘接功效。可(kě)在(zài)短(duǎn)时(shí)間(jiān)內(nèi)固化(huà)成(chéng)硬(yìng)度(dù)較高(gāo)的(de)彈性(xìng)體(tǐ)。固化(huà)後(hòu)與(yǔ)其(qí)接觸表面(miàn)緊密貼合以(yǐ)降低热(rè)阻，從而(ér)有(yǒu)利于(yú)热(rè)源與(yǔ)其(qí)周圍的(de)散(sàn)热(rè)片(piàn)、主(zhǔ)闆、金(jīn)属殼(ké)及(jí)外殼(ké)的(de)热(rè)傳导。导热(rè)矽胶(jiāo)具有(yǒu)导热(rè)性(xìng)能(néng)高(gāo)、絕緣性(xìng)能(néng)好(hǎo)以(yǐ)及(jí)便于(yú)使用(yòng)等優點(diǎn)，对(duì)包(bāo)括铜(tóng)、鋁(lǚ)、不(bù)鏽鋼(gāng)等金(jīn)属有(yǒu)良好(hǎo)的(de)粘接性(xìng)，固化(huà)形式为(wèi)脱醇型，对(duì)金(jīn)属和(hé)非(fēi)金(jīn)属表面(miàn)不(bù)産生(shēng)腐蝕。

导热(rè)矽胶(jiāo)可(kě)廣泛塗覆于(yú)各(gè)種(zhǒng)电子産品，电器設備中(zhōng)的(de)發(fà)热(rè)體(tǐ)（功率管(guǎn)、可(kě)控矽、电热(rè)堆(duī)等）與(yǔ)散(sàn)热(rè)設施（散(sàn)热(rè)片(piàn)、散(sàn)热(rè)条(tiáo)、殼(ké)體(tǐ)等）之(zhī)間(jiān)的(de)接觸面(miàn)，起(qǐ)傳热(rè)媒介作(zuò)用(yòng)和(hé)防潮(cháo)、防塵(chén)、防腐蝕、防震等性(xìng)能(néng)。适用(yòng)于(yú)微波(bō)通(tòng)訊、微波(bō)傳輸設備、微波(bō)專用(yòng)电源、穩壓电源等各(gè)種(zhǒng)微波(bō)器件(jiàn)的(de)表面(miàn)塗覆或(huò)整體(tǐ)灌封(fēng)，廣泛應(yìng)用(yòng)是(shì)代(dài)替导热(rè)矽脂（膏）及(jí)导热(rè)胶(jiāo)垫(diàn)作(zuò)CPU與(yǔ)散(sàn)热(rè)器、晶闸管(guǎn)智能(néng)控制模块與(yǔ)散(sàn)热(rè)器、电晶體(tǐ)及(jí)电热(rè)調节(jié)器连接處(chù)、大(dà)功率电器模块與(yǔ)散(sàn)热(rè)器之(zhī)間(jiān)的(de)填充粘接、散(sàn)热(rè)。用(yòng)此(cǐ)胶(jiāo)後(hòu)可(kě)以(yǐ)除掉傳統的(de)用(yòng)卡(kǎ)片(piàn)和(hé)螺釘的(de)连接方(fāng)式，带(dài)来(lái)的(de)結果(guǒ)是(shì)更(gèng)可(kě)靠的(de)填充散(sàn)热(rè)、更(gèng)簡單的(de)工藝、更(gèng)經(jīng)濟的(de)成(chéng)本(běn)。

如(rú)：可(kě)廣泛用(yòng)于(yú)个(gè)人(rén)便攜式电腦的(de)集成(chéng)电路(lù)、微機(jī)處(chù)理(lǐ)器、內(nèi)存模块、高(gāo)速緩沖存儲器、密封(fēng)的(de)集成(chéng)芯片(piàn)、DC/AC轉(zhuǎn)換器、IGBT及(jí)其(qí)它(tā)功率模块、半导體(tǐ)、繼电器、整流器和(hé)變(biàn)壓器等的(de)封(fēng)裝(zhuāng)。电子、电器元件(jiàn)固定(dìng)及(jí)阻燃、导热(rè)、絕緣、防震、防潮(cháo)密封(fēng)。大(dà)功率LED産品的(de)散(sàn)热(rè)。特(tè)别适用(yòng)于(yú)对(duì)导热(rè)性(xìng)有(yǒu)較高(gāo)要(yào)求的(de)粘接密封(fēng)。