怎麼(me)選用(yòng)导热(rè)矽胶(jiāo)？

　　导热(rè)矽胶(jiāo)是(shì)高(gāo)端的(de)导热(rè)化(huà)合物(wù)，以(yǐ)及(jí)不(bù)会固體(tǐ)化(huà)，不(bù)会导电的(de)特(tè)性(xìng)可(kě)以(yǐ)避免诸如(rú)电路(lù)短(duǎn)路(lù)等风險；其(qí)高(gāo)粘結性(xìng)能(néng)和(hé)超強(qiáng)的(de)导热(rè)效果(guǒ)是(shì)目前(qián)CPU、GPU和(hé)散(sàn)热(rè)器接觸时(shí)最佳的(de)导热(rè)解(jiě)决方(fāng)案(àn)。导热(rè)矽胶(jiāo)可(kě)廣泛塗覆于(yú)各(gè)種(zhǒng)电子産品，电器設備中(zhōng)的(de)發(fà)热(rè)體(tǐ)（功率管(guǎn)、可(kě)控矽、电热(rè)堆(duī)等）與(yǔ)散(sàn)热(rè)設施（散(sàn)热(rè)片(piàn)、散(sàn)热(rè)条(tiáo)、殼(ké)體(tǐ)等）之(zhī)間(jiān)的(de)接觸面(miàn)，起(qǐ)傳热(rè)媒介作(zuò)用(yòng)和(hé)防潮(cháo)、防塵(chén)、防腐蝕、防震等性(xìng)能(néng)。

       選用(yòng)导热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)最主(zhǔ)要(yào)目的(de)是(shì)減少(shǎo)热(rè)源表面(miàn)與(yǔ)散(sàn)热(rè)器件(jiàn)接觸面(miàn)之(zhī)間(jiān)産生(shēng)的(de)接觸热(rè)阻。

       导热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)可(kě)以(yǐ)很好(hǎo)的(de)填充接觸面(miàn)的(de)間(jiān)隙,将空气(qì)挤出(chū)接觸面(miàn),空气(qì)是(shì)热(rè)的(de)不(bù)良导體(tǐ),会嚴重(zhòng)阻礙热(rè)量(liàng)在(zài)接觸面(miàn)之(zhī)間(jiān)的(de)傳遞;有(yǒu)了(le)导热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)補充,可(kě)以(yǐ)使接觸面(miàn)更(gèng)好(hǎo)的(de)充分接觸，真(zhēn)正做到(dào)面(miàn)对(duì)面(miàn)的(de)接觸.在(zài)温度(dù)上(shàng)的(de)反(fǎn)應(yìng)可(kě)以(yǐ)达(dá)到(dào)盡量(liàng)小的(de)温差。

       导热(rè)矽胶(jiāo)的(de)导热(rè)效果(guǒ)是(shì)相对(duì)的(de)，虽然在(zài)柔性(xìng)物(wù)質(zhì)中(zhōng)它(tā)的(de)导热(rè)性(xìng)能(néng)較好(hǎo)，一(yī)般在(zài)0.6-1.5W/(m·K)范圍內(nèi)，少(shǎo)數性(xìng)能(néng)可(kě)能(néng)会更(gèng)高(gāo)，但都不(bù)超过(guò)2W/(m·K)。相比水(shuǐ)0.5、硫化(huà)橡胶(jiāo) 0.22、凡士林(lín) 0.184[1]等等要(yào)高(gāo)一(yī)些(xiē)。但和(hé)水(shuǐ)泥(ní)的(de)1.5W/(m·K)就(jiù)沒(méi)有(yǒu)優勢了(le)。而(ér)幾(jǐ)乎所(suǒ)有(yǒu)金(jīn)属的(de)导热(rè)系數，都遠(yuǎn)高(gāo)于(yú)导热(rè)矽胶(jiāo)。金(jīn)属中(zhōng)金(jīn)、银(yín)、铜(tóng)的(de)导热(rè)系數在(zài)330～360之(zhī)間(jiān),鋁(lǚ)的(de)导热(rè)系數是(shì)200左(zuǒ)右(yòu)。导热(rè)矽胶(jiāo)本(běn)身(shēn)不(bù)是(shì)热(rè)的(de)良导體(tǐ)，导热(rè)矽胶(jiāo)的(de)作(zuò)用(yòng)就(jiù)是(shì)填補热(rè)源與(yǔ)散(sàn)热(rè)器之(zhī)間(jiān)的(de)空隙。所(suǒ)以(yǐ)导热(rè)矽的(de)使用(yòng)是(shì)越薄越好(hǎo)，能(néng)塗抹0.1-0.5毫(háo)米(mǐ)厚的(de)导热(rè)矽胶(jiāo)来(lái)填補空隙，效果(guǒ)要(yào)比1毫(háo)米(mǐ)厚的(de)矽胶(jiāo)片(piàn)好(hǎo)得多。